晶益通(四川)半導體科技有限公司,于2023年2月24日注冊成立,注冊資本1億元。公司項目選址內(nèi)江高新區(qū)白馬工業(yè)園區(qū),項目規(guī)劃建設用地約150 畝,分兩期建設,總投資5.5億元。建成后預計員工總數(shù)1000人,年產(chǎn)值預計10億元以上。為配合給客戶供貨,需快速生產(chǎn)滿足客戶需求,故晶益通開始邊建設、邊生產(chǎn)運行,過渡廠房位于內(nèi)江高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園8號樓,辦公生產(chǎn)廠房使用面積約7000㎡。
公司主要以研發(fā)和高端精密加工(CNC、冷鍛、注塑、表面處理)技術為基礎,重點發(fā)展三大板塊業(yè)務,第一,大功率 IGBT 模組配件和封裝基板的研發(fā)及制造;第二、半導體加工過程中的精密配件、模具、治具的研發(fā)和制造;第三,半導體設備精密零部件和設備模組加工生產(chǎn)。設備配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密沖床、全自動高速電鍍生產(chǎn)線、超聲波清洗線、AOI檢測設備、高速注塑機、專業(yè)檢測設備等相關設施設備。
公司進行IGBT模組配件的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,力爭打造IGBT模組配件國內(nèi)第一品牌;持續(xù)投入半導體設備精密加工,半導體精密配件、模具、治具產(chǎn)品的研發(fā)和制造,打破國外壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)方案,解決半導體制造封測行業(yè)的卡脖子問題。
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