晶益通（四川）半導體科技有限公司，于2023年2月24日注冊成立，注冊資本1億元。公司項目選址內江高新區(qū)白馬工業(yè)園區(qū)，項目規(guī)劃建設用地約150畝，分兩期建設，總投資5.5億元。建成后預計員工總數1000人，年產值預計10億元以上。為配合給客戶供貨，需快速生產滿足客戶需求，故晶益通開始邊建設、邊生產運行，過渡廠房位于內江高新區(qū)電子信息產業(yè)園8號樓，辦公生產廠房使用面積約7000㎡。公司主要以研發(fā)和高端精密加工(CNC、冷鍛、注塑、表面處理)技術為基礎，重點發(fā)展三大板塊業(yè)務，第一，大功率 IGBT模組配件和封裝基板的研發(fā)及制造；第二、半導體加工過程中的精密配件、模具、治具的研發(fā)和制造；第三，半導體設備精密零部件和設備模組加工生產。設備配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密沖床、全自動高速電鍍生產線、超聲波清洗線、AOI檢測設備、高速注塑機、專業(yè)檢測設備等相關設施設備。公司進行IGBT模組配件的全產業(yè)鏈布局，力爭打造IGBT模組配件國內第一品牌；持續(xù)投入半導體設備精密加工，半導體精密配件、模具、治具產品的研發(fā)和制造，打破國外壟斷，實現國產方案，解決半導體制造封測行業(yè)的卡脖子問題。