崗位內(nèi)容:
1、對(duì)負(fù)責(zé)工序有深入了解,能夠根據(jù)封裝需求提供封裝工藝方案。
2、對(duì)負(fù)責(zé)工序的主輔材特性,主流供應(yīng)商等有深入了解,能夠根據(jù)不同產(chǎn)品需求提供合理的主輔材。
3、根據(jù)現(xiàn)有設(shè)備和主輔材,對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝程序建立。
4、編寫相關(guān)工藝規(guī)范(包括但不限于 FMEA,Control plan,操作規(guī)范,檢驗(yàn)規(guī)范,檢驗(yàn)表單等)。
5、根據(jù)產(chǎn)線計(jì)劃要求,評(píng)估負(fù)責(zé)站點(diǎn)相關(guān)材料,設(shè)備和工藝方案。
6、公司及部門交辦的其他工作。
任職要求:
1. 微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉常用的芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)和封裝工藝,具備扎實(shí)的封裝理論基礎(chǔ)。
3. 熟練掌握相關(guān)軟件和工具,如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力。