崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品設(shè)定定型工藝部分評審,流片評審。
2、產(chǎn)品工藝文件編制。
3、封裝工藝溝通開發(fā)及封裝異常推進處理。
4、封裝供應(yīng)商及過程控制。
5、GJB7400貫標封裝線建設(shè)。
6、推進公司工藝平臺建設(shè)。
7、封裝過程操作培訓(xùn)認證。
任職要求:
1、微電子或通信本科以上學(xué)歷。
2、五年以上封裝廠工作經(jīng)驗,熟悉封裝制程控制,有射頻芯片及LGA等基板封裝經(jīng)驗。
3、熟練使用cadence、CAD等工具軟件,掌握FMEA/DOE/SPC等工藝控制方法。
4、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)及工藝分析能力。
5、認同公司企業(yè)文化,有意愿加入創(chuàng)業(yè)期設(shè)計企業(yè)并與公司一同成長。