更新于 3月4日

封裝工藝工程師(磨劃)

1.5-2萬
  • 嘉興南湖區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝
崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品設(shè)定定型工藝部分評審,流片評審。
2、產(chǎn)品工藝文件編制。
3、封裝工藝溝通開發(fā)及封裝異常推進處理。
4、封裝供應(yīng)商及過程控制。
5、GJB7400貫標封裝線建設(shè)。
6、推進公司工藝平臺建設(shè)。
7、封裝過程操作培訓(xùn)認證。
任職要求:
1、微電子或通信本科以上學(xué)歷。
2、五年以上封裝廠工作經(jīng)驗,熟悉封裝制程控制,有射頻芯片及LGA等基板封裝經(jīng)驗。
3、熟練使用cadence、CAD等工具軟件,掌握FMEA/DOE/SPC等工藝控制方法。
4、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)及工藝分析能力。
5、認同公司企業(yè)文化,有意愿加入創(chuàng)業(yè)期設(shè)計企業(yè)并與公司一同成長。

工作地點

朝暉路經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)朝暉路101號一樓

職位發(fā)布者

于女士/人力資源

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公司Logo博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司
博瑞集信是一家國內(nèi)領(lǐng)先的自主可控核心芯片和特種通信設(shè)備提供商。憑借經(jīng)驗豐富的團隊、完備高效的平臺、先進可靠的工藝,已在自主可控射頻微波領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先水平。公司專注于通信、雷達、航空電子等領(lǐng)域的核心芯片及關(guān)鍵模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,通過提供完全自主可控的創(chuàng)新技術(shù)與完整的產(chǎn)品解決方案,能夠靈活滿足不同用戶的個性化需求及快速創(chuàng)新需要。公司主營產(chǎn)品為采用 GaAs、GaN、CMOS等工藝制作的微波射頻芯片和數(shù)模混合芯片,實現(xiàn)了從短波、超短波到微波、毫米波的全面覆蓋,具有頻帶寬、功耗低、集成度高、可靠性高、供貨及時等優(yōu)勢,已形成小信號、大信號、時頻、SiP、板卡等多條特色產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品在特種通信、北斗系統(tǒng)、雷達、電子對抗等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。公司成立至今,已申請、獲批專利近百項,并取得了完備的特種行業(yè)資質(zhì),先后承擔(dān)國家級芯片研制與替代項目過百項。博瑞集信先后被認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、陜西省專精特新企業(yè)、陜西省瞪羚企業(yè)、陜西省“四主體一聯(lián)合”特種通信芯片技術(shù)校企研究中心、西安市院士工作站、西安市特種通信芯片技術(shù)研究中心等。博瑞集信秉承“志存高遠,腳踏實地,艱苦奮斗,和諧共贏”的企業(yè)文化,以“讓每個人都能用上自主可控的高等級核心芯片”為愿景,致力于在自主可控核心芯片和特種通信領(lǐng)域為客戶創(chuàng)造價值,助力提升我國電子信息產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。
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