更新于 3月11日

封裝工藝DB工序

1.5-2萬(wàn)
  • 嘉興南湖區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝
崗位內(nèi)容:
1、對(duì)負(fù)責(zé)工序有深入了解,能夠根據(jù)封裝需求提供封裝工藝方案。
2、對(duì)負(fù)責(zé)工序的主輔材特性,主流供應(yīng)商等有深入了解,能夠根據(jù)不同產(chǎn)品需求提供合理的主輔材。
3、根據(jù)現(xiàn)有設(shè)備和主輔材,對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)備調(diào)試和工藝程序建立。
4、編寫相關(guān)工藝規(guī)范(包括但不限于 FMEA,Control plan,操作規(guī)范,檢驗(yàn)規(guī)范,檢驗(yàn)表單等)。
5、根據(jù)產(chǎn)線計(jì)劃要求,評(píng)估負(fù)責(zé)站點(diǎn)相關(guān)材料,設(shè)備和工藝方案。
6、公司及部門交辦的其他工作。

任職要求:
1. 微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉常用的芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)和封裝工藝,具備扎實(shí)的封裝理論基礎(chǔ)。
3. 熟練掌握相關(guān)軟件和工具,如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的問題解決能力。

工作地點(diǎn)

朝暉路101號(hào)1 號(hào)樓一樓 博康(嘉興)半導(dǎo)體科技有限公司

職位發(fā)布者

于女士/人力資源

昨日活躍
立即溝通
公司Logo博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司
博瑞集信是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主可控核心芯片和特種通信設(shè)備提供商。憑借經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)、完備高效的平臺(tái)、先進(jìn)可靠的工藝,已在自主可控射頻微波領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先水平。公司專注于通信、雷達(dá)、航空電子等領(lǐng)域的核心芯片及關(guān)鍵模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,通過(guò)提供完全自主可控的創(chuàng)新技術(shù)與完整的產(chǎn)品解決方案,能夠靈活滿足不同用戶的個(gè)性化需求及快速創(chuàng)新需要。公司主營(yíng)產(chǎn)品為采用 GaAs、GaN、CMOS等工藝制作的微波射頻芯片和數(shù)?;旌闲酒?,實(shí)現(xiàn)了從短波、超短波到微波、毫米波的全面覆蓋,具有頻帶寬、功耗低、集成度高、可靠性高、供貨及時(shí)等優(yōu)勢(shì),已形成小信號(hào)、大信號(hào)、時(shí)頻、SiP、板卡等多條特色產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品在特種通信、北斗系統(tǒng)、雷達(dá)、電子對(duì)抗等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。公司成立至今,已申請(qǐng)、獲批專利近百項(xiàng),并取得了完備的特種行業(yè)資質(zhì),先后承擔(dān)國(guó)家級(jí)芯片研制與替代項(xiàng)目過(guò)百項(xiàng)。博瑞集信先后被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、陜西省專精特新企業(yè)、陜西省瞪羚企業(yè)、陜西省“四主體一聯(lián)合”特種通信芯片技術(shù)校企研究中心、西安市院士工作站、西安市特種通信芯片技術(shù)研究中心等。博瑞集信秉承“志存高遠(yuǎn),腳踏實(shí)地,艱苦奮斗,和諧共贏”的企業(yè)文化,以“讓每個(gè)人都能用上自主可控的高等級(jí)核心芯片”為愿景,致力于在自主可控核心芯片和特種通信領(lǐng)域?yàn)榭蛻魟?chuàng)造價(jià)值,助力提升我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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