崗位職責(zé)：

1.能獨(dú)立完成或在技術(shù)帶頭人的指導(dǎo)下完成計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品硬件的方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB檢查、調(diào)試和工程化工作；

2.按研發(fā)體系要求，輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文檔；

3.負(fù)責(zé)外協(xié)模塊的技術(shù)要求擬定和驗(yàn)收確認(rèn)工作；

4.配合軟件、結(jié)構(gòu)完成產(chǎn)品的集成與調(diào)試；

5.配合項(xiàng)目總體完成整機(jī)調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)試；

6.解決設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過(guò)程中遇到的質(zhì)量問(wèn)題。

任職要求：
1. 電子/通信/計(jì)算機(jī)類本科或碩士學(xué)歷；
2. 本科生3年以上項(xiàng)目經(jīng)歷；碩士生2年以上項(xiàng)目經(jīng)歷；
3.能夠接受出差者優(yōu)先；
4.技能要求：

1） 有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)，熟悉高速數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì)，掌握信號(hào)完整性設(shè)計(jì)；

2） 熟悉X86、ARM、國(guó)產(chǎn)處理器的應(yīng)用；

3） 熟悉VPX/CPCI/CPCIE等總線規(guī)范，熟悉各種硬件接口及主流的各種通訊總線協(xié)議，包括PCIE、ETHERNET、SRIO、I2C、USB、SATA、422等；

4） 熟練使用CADENCE或PADS等原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具；

5） 具備較強(qiáng)的電路分析能力和解決問(wèn)題的能力；

6） 熟悉J用項(xiàng)目研制流程和軍品質(zhì)量體系者優(yōu)先；

7） 有整機(jī)設(shè)備開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

5. 責(zé)任心強(qiáng)，良好的對(duì)外溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。