崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的基帶方案設(shè)計(jì),物料選型,原理圖設(shè)計(jì),BOM制作工作;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品基帶電路的功能和性能調(diào)試,以及基帶電路指標(biāo)的驗(yàn)證工作,并能對(duì)調(diào)試過程中的問題進(jìn)行分析、解決;
3、協(xié)助項(xiàng)目部解決產(chǎn)品中的相關(guān)技術(shù)問題;
4、支撐核心模塊設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)產(chǎn)品的模塊化工作;
5、負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品、模塊開發(fā)過程中的相關(guān)技術(shù)文檔、方案文檔。
任職資格:
1、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上硬件(數(shù)字電路)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有良好的英語閱讀、書寫能力,能獨(dú)立閱讀英文技術(shù)資料;
4、熟練掌握相關(guān)儀器設(shè)備操作,熟練掌握電路設(shè)計(jì)EDA工具如Cadence等;
5、熟悉FPGA、DSP、電源以及接口芯片的工作原理,具備硬件電路設(shè)計(jì)及分析能力;
6、具有良好的語言文字表達(dá)、溝通能力,以及優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神。
福利待遇:
1、薪資:高于行業(yè)同等水平(優(yōu)秀者另議)
2、入職即購買六險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)
3、餐費(fèi)補(bǔ)、交通補(bǔ)貼、下午茶
4、雙休、員工培訓(xùn)、年度體檢、團(tuán)建、公租房、帶薪年假、節(jié)日福利
5、高素質(zhì)管理團(tuán)隊(duì)、和諧的工作環(huán)境、良好的晉升通道
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