崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)WireBond編程和工藝參數(shù)優(yōu)化；

2. 協(xié)助新產(chǎn)品、新材料導(dǎo)入，按要求完成DOE實(shí)驗(yàn)和材料驗(yàn)證，提交相關(guān)實(shí)驗(yàn)報(bào)告；

3. 鍵合工序在線制程管理，F(xiàn)MEA, OCAP, CP，WI等文件編寫與維護(hù)；

4. 量產(chǎn)品制程異常分析及改善，提升鍵合質(zhì)量和良率；

5. 制程及鍵合治具優(yōu)化提升UPH；

6. 處理WB設(shè)備的簡單故障，熟練更換劈刀、切刀等配件；

7.上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他工作。

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)，有2年及以上半導(dǎo)體封裝WB工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封測流程。5年以上工作經(jīng)驗(yàn)可放寬學(xué)歷要求；

2. 熟悉銅線和鋁線鍵合，能精通KNS和ASM至少一種；

3. 熟悉使用各種辦公軟件，熟悉FMEA、CP、SPC、DOE、8D等知識；

4. 具備高度的責(zé)任心，工作條理清楚，具體良好的協(xié)調(diào)溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。