宇泉半導(dǎo)體(保定)有限公司成立于2023年11月,專業(yè)從事功率模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,廠區(qū)位于保定市高新區(qū)大學(xué)科技園科創(chuàng)分園。公司目前主要產(chǎn)品為IGBT模塊和SiC(碳化硅)模塊,主要應(yīng)用市場為:工業(yè)傳動、工業(yè)電源、充電樁、光伏、新能源汽車、風(fēng)電和儲能等領(lǐng)域。目前公司技術(shù)團(tuán)隊,來自于國內(nèi)知名封裝企業(yè),擁有15年以上行業(yè)豐富經(jīng)驗。掌握功率模塊設(shè)計技術(shù)、模塊封裝工藝技術(shù)、模塊測試技術(shù)等,能夠為客戶提供高可靠的功率模塊產(chǎn)品。
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