宇泉半導體（保定）有限公司成立于2023年11月，專業(yè)從事功率模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，廠區(qū)位于保定市高新區(qū)大學科技園科創(chuàng)分園。公司目前主要產(chǎn)品為IGBT模塊和SiC（碳化硅）模塊，主要應用市場為：工業(yè)傳動、工業(yè)電源、充電樁、光伏、新能源汽車、風電和儲能等領域。目前公司技術團隊，來自于國內(nèi)知名封裝企業(yè)，擁有15年以上行業(yè)豐富經(jīng)驗。掌握功率模塊設計技術、模塊封裝工藝技術、模塊測試技術等，能夠為客戶提供高可靠的功率模塊產(chǎn)品。