更新于 8月7日

除膠工程師

1.3-1.4萬
  • 濟南章丘區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

任職要求:
1.負責(zé)除膠工藝過程質(zhì)量控制和成品質(zhì)量控制,提升產(chǎn)品良率;
2、對生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題進行分析并組織改善措施擬定;
3、建立質(zhì)量準入準出標準,規(guī)范生產(chǎn)質(zhì)量要求;
4、其他生產(chǎn)工藝問題推動關(guān)聯(lián)部門改善。
5.WI/SOP等文件編寫;8D報告撰寫能力。
6.熟練地掌握tape膠除膠設(shè)備的機械和電氣的工作原理、結(jié)構(gòu)、技術(shù)性能、日常維修養(yǎng)護技術(shù)、實際操作技能。
7.有新陽,沃夫特等電鍍或除膠設(shè)備的操作經(jīng)驗優(yōu)先。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,有3年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉半導(dǎo)體制程、產(chǎn)品質(zhì)量等相關(guān);
3、具備良好的溝通能力,可以較好地協(xié)調(diào)各部門的問題,具備項目管理能力,有一定的抗壓能力。
4.總結(jié)設(shè)備故障原因,指導(dǎo)設(shè)備操作人員改進和完善設(shè)備操作和維護方法。

工作地點

山東省濟南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

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山東芯通微電子科技有限公司,是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術(shù)和產(chǎn)品,芯通微電子核心技術(shù)團隊成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗,過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè),目前項目一期投資超兩億元,工廠面積超萬平方米,2024年10月建成投產(chǎn)。
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