職責(zé)概述：

負(fù)責(zé)研磨劃切、切單站工藝流程管理，負(fù)責(zé)封裝缺陷的分析與工藝改進(jìn)，提升封裝良率與作業(yè)效率；負(fù)責(zé)研磨劃切、切單站設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，負(fù)責(zé)相關(guān)工裝治具驗證等。

1 .晶圓研磨劃切工藝改善，QFN、DFN、BGA等類型產(chǎn)品的切單工藝改善；

2 .相關(guān)工序的客戶投訴的解決及成本降低工作；

3 .異常改善、質(zhì)量改善等項目；

4. SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰寫培訓(xùn)；

5. 新材料、新工藝、新產(chǎn)品評估導(dǎo)入驗證。

6.量產(chǎn)程式工藝不斷優(yōu)化：降低報警PPM，提高產(chǎn)線作業(yè)穩(wěn)定性，持續(xù)提升產(chǎn)品的良率與UPH；

7.負(fù)責(zé)研磨劃切、切單設(shè)備日常維護(hù)及管理，設(shè)備故障排除，異常報警處理。

8.相關(guān)工序工裝治具的驗收。

任職要求：

相關(guān)工序3-5年以上工程師工作經(jīng)驗，精通研磨劃切Disco/TSK設(shè)備及切單Disco 設(shè)備和SEMES碼料設(shè)備。

上班時間：早上8;30-下午17：30，中間休息一個小時，大小周，按照法定節(jié)假日上班放假

每月15號下午準(zhǔn)時發(fā)放，詳細(xì)的薪資情況根據(jù)面試情況確定。