崗位職責(zé)：

1. 領(lǐng)導(dǎo)定制自研高性能AI芯片架構(gòu)，包含系統(tǒng)架構(gòu)、軟硬件功能劃分、指令集定義、微架構(gòu)定義、系統(tǒng)優(yōu)化和迭代；

2. 領(lǐng)導(dǎo)軟件架構(gòu)定義與分析、前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、封測、量產(chǎn)各階段中問題分析及解決方案；

任職要求：

1. 精通GPGPU、DSA等不同架構(gòu)的AI處理器，熟悉各自的特點(diǎn)和應(yīng)用場景，能根據(jù)目標(biāo)市場選取合適的架構(gòu)；

2. 精通SIMT微架構(gòu)設(shè)計(jì)、SM流處理器、EU微架構(gòu)設(shè)計(jì)（資源管理器、 線程包調(diào)度器、 寄存器組等單元）；

3. 精通微架構(gòu)性能優(yōu)化，比如動(dòng)態(tài)調(diào)度, 指令預(yù)取, 寄存器標(biāo)轉(zhuǎn)向, 資源類型轉(zhuǎn)換等；

4. 精通GPGPU command processor/task distributor/L1L2cache/memory sub system等微架構(gòu)的設(shè)計(jì)；

5. 精通GPGPU中Memory子系統(tǒng)，包含 L1、L2、MMU 等相關(guān)模塊的微架構(gòu)設(shè)計(jì)；

6. 精通Tensor Core微架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)化/非結(jié)構(gòu)化稀疏的實(shí)現(xiàn)等；