崗位職責(zé)：

1.參與定制自研高性能AI芯片架構(gòu)，包含系統(tǒng)架構(gòu)、軟硬件功能劃分、指令集定義、微架構(gòu)定義、系統(tǒng)優(yōu)化和迭代；

2.參與軟件架構(gòu)定義與分析、前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、封測(cè)、量產(chǎn)各階段中問(wèn)題分析及解決方案；

任職要求：（熟悉以下一個(gè)或者多個(gè)領(lǐng)域）

1.精通GPGPU、DSA等不同架構(gòu)的AI處理器，熟悉各自的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，能根據(jù)目標(biāo)市場(chǎng)選取合適的架構(gòu)；

2.精通SIMT微架構(gòu)設(shè)計(jì)、SM流處理器、EU微架構(gòu)設(shè)計(jì)（資源管理器、 線程包調(diào)度器、 寄存器組等單元）；

3.精通微架構(gòu)性能優(yōu)化，比如動(dòng)態(tài)調(diào)度, 指令預(yù)取, 寄存器標(biāo)轉(zhuǎn)向, 資源類(lèi)型轉(zhuǎn)換等；

4.精通GPGPU command processor/task distributor/L1L2cache/memory sub system等微架構(gòu)的設(shè)計(jì)；

5.精通GPGPU中Memory子系統(tǒng)，包含 L1、L2、MMU 等相關(guān)模塊的微架構(gòu)設(shè)計(jì)；

6.精通Tensor Core微架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)化/非結(jié)構(gòu)化稀疏的實(shí)現(xiàn)等；