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更新于 2月14日
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微納加工平臺(tái)-封裝工藝工程師

面議
  • 成都簡(jiǎn)陽市
  • 3-5年
  • 博士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝三維芯片封裝開發(fā)與研究
【崗位職責(zé)】
1.協(xié)助微納平臺(tái)芯片封裝工藝設(shè)備的采購，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的調(diào)試，運(yùn)營(yíng)及維護(hù)；
2.對(duì)國際頂尖的學(xué)術(shù)成果進(jìn)行深度學(xué)習(xí)和研究，為中心的器件封裝技術(shù)提升和能力拓展提供有力支持；
3.主導(dǎo)芯片封裝技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，提升核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，以實(shí)現(xiàn)科研任務(wù)的高效完成并推動(dòng)封裝工藝在量子科技領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
【任職條件】
1.教育背景：博士學(xué)歷，量子器件、半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計(jì)、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗(yàn)：具備3年以上三維芯片封裝開發(fā)與研究經(jīng)驗(yàn)，具有海外知名大學(xué)或企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.能力素質(zhì)：
-熟練掌握硅通孔技術(shù)、倒裝焊技術(shù)、空橋技術(shù)、鍵合技術(shù)以及通孔材料沉積工藝；
-對(duì)芯片層疊技術(shù)有深入理解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，擅長(zhǎng)布線設(shè)計(jì)與優(yōu)化；
-擁有豐富的倒裝焊、硅通孔加工實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

工作地點(diǎn)

天府絳溪實(shí)驗(yàn)室

職位發(fā)布者

李鈴怡/人事經(jīng)理

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天府絳溪實(shí)驗(yàn)室
天府絳溪實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱“實(shí)驗(yàn)室”）是天府實(shí)驗(yàn)室的4個(gè)方向?qū)嶒?yàn)室之一，是由高新區(qū)與電子科技大學(xué)共建的電磁空間與泛在互聯(lián)實(shí)驗(yàn)室，舉辦單位為成都高新區(qū)管委會(huì)，實(shí)驗(yàn)室為新型研發(fā)事業(yè)單位，位于成都未來科技城。實(shí)驗(yàn)室致力于面向國家電子信息裝備創(chuàng)新發(fā)展的迫切需求，以電磁空間與泛在互聯(lián)為發(fā)展方向，結(jié)合國家科技發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，在電磁空間利用與控制、信息功能材料與部件、電磁感知與泛在互聯(lián)、先進(jìn)計(jì)算與類腦智能等4個(gè)方面，構(gòu)建上下連接、內(nèi)部交叉的“理論－材料－器件－系統(tǒng)－應(yīng)用”一條龍完整技術(shù)鏈。
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