更新于 2月19日

NPI封裝高級工程師(芯片封測廠)

1.3-2.6萬
  • 成都雙流區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝BGA射頻芯片SIP先進(jìn)封裝NPI工藝評估

負(fù)責(zé)將研發(fā)設(shè)計的產(chǎn)品通過首次生產(chǎn)制造出來的整個過程。NPI工程師的工作職責(zé)主要包括以下幾個方面:

  1. 項目管理: 管理新產(chǎn)品的導(dǎo)入、開發(fā)與管理,包括新產(chǎn)品料號生產(chǎn)進(jìn)度、異常、質(zhì)量管理等。

  1. 問題解決: 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入時,結(jié)構(gòu)/工藝/品質(zhì)問題的發(fā)掘、評估和改善跟進(jìn),以及產(chǎn)品試產(chǎn)階段異常問題的推動與改善。

  1. 工藝文件編制: 編制產(chǎn)品的工藝文件,制定材料消耗工藝定額,設(shè)計工藝裝備并負(fù)責(zé)工藝工裝的驗證和改進(jìn)工作。

  1. 技術(shù)支持: 提供工藝技術(shù)指導(dǎo),解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題,確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。

  1. 質(zhì)量控制: 參與產(chǎn)品質(zhì)量的控制,實現(xiàn)對設(shè)計分析的控制,提升產(chǎn)品良率。

  1. 工藝優(yōu)化: 持續(xù)優(yōu)化與升級組裝工藝,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

  1. 成本管理: 評估標(biāo)準(zhǔn)成本,進(jìn)行成本達(dá)成性管理,尋求降低成本的方法。

  1. 團(tuán)隊協(xié)作: 與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門緊密合作,確保產(chǎn)品順利從研發(fā)階段過渡到生產(chǎn)階段。

1. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。

任職條件:

1、電氣、電子、機(jī)械、材料類專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、具有5年以上射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品設(shè)計或制造經(jīng)驗;

3、了解射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程,了解芯片貼裝(DiE Bond)、引線鍵合(Wire Bond)、氣密封裝、表面組裝(SMT)、機(jī)裝、電裝、表面處理等工藝過程;

4、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件;

5、具有良好的文字表達(dá)能力,能夠完成工藝文件、總結(jié)報告的編制;

6、工作勤奮踏實,思維清晰;

7、創(chuàng)新意識強(qiáng),具有良好的溝通能力與協(xié)作精神。


工作地點:

四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號聯(lián)東U谷


工作地點

聯(lián)東U谷.天府國際新興科技園

職位發(fā)布者

何女士/人事

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