1、負(fù)責(zé)射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品裝配圖紙的審核和可制造性評估；

2、負(fù)責(zé)射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品圖紙和文件資料的導(dǎo)入和完善；

3、協(xié)助工藝工程部完成射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品生產(chǎn)前的工藝驗證；

4、負(fù)責(zé)編制新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件和工藝流程卡；

5、負(fù)責(zé)記錄、整理和反饋新產(chǎn)品試制過程的生產(chǎn)進度、測試結(jié)果、質(zhì)量問題等信息；

6、負(fù)責(zé)組織處理產(chǎn)品量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題并形成長期改進措施；

7、負(fù)責(zé)對新產(chǎn)品試制過程的問題進行記錄和總結(jié)，并編制新產(chǎn)品試制總結(jié)報告；

8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

任職資格:

1、電氣、電子、機械、材料類專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2、具有5年以上射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品設(shè)計或制造經(jīng)驗；

3、了解射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程，了解芯片貼裝（DiE Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、氣密封裝、表面組裝（SMT）、機裝、電裝、表面處理等工藝過程；

4、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件；

5、具有良好的文字表達能力，能夠完成工藝文件、總結(jié)報告的編制；

6、工作勤奮踏實，思維清晰；

7、創(chuàng)新意識強，具有良好的溝通能力與協(xié)作精神。

工作地點：

四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號聯(lián)東U谷