更新于 6月11日

半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理

2-4萬
  • 青島城陽區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位說明:
1. 負(fù)責(zé)12吋工藝項(xiàng)目研發(fā); 2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的整體規(guī)劃,包括定義項(xiàng)目目標(biāo)、范圍、時間表、預(yù)算和資源分配; 3. 控制項(xiàng)目預(yù)算,確保項(xiàng)目在成本范圍內(nèi)完成; 4. 快速識別和解決項(xiàng)目過程中出現(xiàn)的問題; 5. 根據(jù)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),提出改進(jìn)措施,提高項(xiàng)目管理流程和效率; 6. 在項(xiàng)目結(jié)束時,負(fù)責(zé)項(xiàng)目的驗(yàn)收、評估和總結(jié),確保項(xiàng)目順利關(guān)閉。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷,物理、材料、化學(xué)、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè),具有3年以上先進(jìn)工藝開發(fā)、先進(jìn)封裝、功率器件工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

青島城陽區(qū)算能大廈

職位發(fā)布者

于女士/HR

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公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺,研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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