物元半導(dǎo)體以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺,研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進封裝的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù),公司現(xiàn)已建成12英寸晶圓級先進封裝實驗線一條,另月產(chǎn)能2萬片12英寸晶圓級先進封裝量產(chǎn)線現(xiàn)已啟動建設(shè),將于2025年06月投入量產(chǎn)。公司基于晶圓級先進封裝技術(shù),以客戶和市場產(chǎn)品需求為導(dǎo)向,提供一系列定制化先進封裝產(chǎn)品和服務(wù),包括先進封裝算力芯片產(chǎn)品、先進封裝功率器件產(chǎn)品、先進封裝硅介質(zhì)產(chǎn)品以及先進封裝硅基電容無源器件產(chǎn)品等。