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更新于 2月17日
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舉報(bào)

2025年校招-研發(fā)工程師

1.2-2.4萬·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 碩士
  • 校園
  • 招50人

職位描述

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備
崗位細(xì)分方向：產(chǎn)品、刻蝕、擴(kuò)散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具體定崗將根據(jù)個(gè)人意向及面試情況確定。


崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建及維護(hù)；
2.負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)，工藝的持續(xù)改進(jìn)，提升研發(fā)效率和降低成本；
3.制定標(biāo)準(zhǔn)化流程來處理日常工作；
4.推動項(xiàng)目的其他相關(guān)工作，確保項(xiàng)目目標(biāo)的順利實(shí)現(xiàn)。

職位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，材料工程、化學(xué)、物理、數(shù)學(xué)、電子、光學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 具有創(chuàng)新精神、鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作精神，有良好的溝通能力、解決問題能力以及抗壓能力；
3.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
招聘截止日期2025年08月28日招聘人數(shù)50人

獎金績效

五險(xiǎn)一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿

工作地點(diǎn)

物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元半導(dǎo)體以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進(jìn)封裝的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)，公司現(xiàn)已建成12英寸晶圓級先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)線一條，另月產(chǎn)能2萬片12英寸晶圓級先進(jìn)封裝量產(chǎn)線現(xiàn)已啟動建設(shè)，將于2025年06月投入量產(chǎn)。公司基于晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)，以客戶和市場產(chǎn)品需求為導(dǎo)向，提供一系列定制化先進(jìn)封裝產(chǎn)品和服務(wù)，包括先進(jìn)封裝算力芯片產(chǎn)品、先進(jìn)封裝功率器件產(chǎn)品、先進(jìn)封裝硅介質(zhì)產(chǎn)品以及先進(jìn)封裝硅基電容無源器件產(chǎn)品等。
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