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更新于 2月17日
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舉報(bào)

研發(fā)擴(kuò)散經(jīng)理

2.5-5萬·14薪
  • 青島城陽區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備芯片
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)12吋擴(kuò)散爐管工藝研發(fā)；
2. 獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品異常處理，整理相關(guān)調(diào)查數(shù)據(jù)，撰寫技術(shù)報(bào)告；
3. 參加輪/值班，總結(jié)每日工作情況，進(jìn)行交接匯報(bào)，及時(shí)反映工作中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品異常問題；
4. 嚴(yán)格遵照公司與工藝課相關(guān)的生產(chǎn)安全、信息安全、環(huán)境安全要求執(zhí)行各項(xiàng)工作，負(fù)責(zé)責(zé)任區(qū)域的環(huán)境衛(wèi)生；
5. 參與工藝優(yōu)化、成本降低項(xiàng)目；
6. 參與崗位要求的各項(xiàng)培訓(xùn)，和部門內(nèi)部的經(jīng)驗(yàn)分享活動(dòng)，提高問題處理能力。

任職要求：
1. 物理/材料/化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2. 具有8年以上半導(dǎo)體行業(yè)工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
4. 工作態(tài)度積極負(fù)責(zé)；
5. 對(duì)半導(dǎo)體擴(kuò)散爐管工藝有一定的了解，能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式；
6. 具有先進(jìn)工藝開發(fā)/先進(jìn)封裝/功率器件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

獎(jiǎng)金績(jī)效

五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿

工作地點(diǎn)

物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元半導(dǎo)體以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)，公司現(xiàn)已建成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)線一條，另月產(chǎn)能2萬片12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)線現(xiàn)已啟動(dòng)建設(shè)，將于2025年06月投入量產(chǎn)。公司基于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，以客戶和市場(chǎng)產(chǎn)品需求為導(dǎo)向，提供一系列定制化先進(jìn)封裝產(chǎn)品和服務(wù)，包括先進(jìn)封裝算力芯片產(chǎn)品、先進(jìn)封裝功率器件產(chǎn)品、先進(jìn)封裝硅介質(zhì)產(chǎn)品以及先進(jìn)封裝硅基電容無源器件產(chǎn)品等。
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