崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)封裝基板及PCB板Layout設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)與封裝廠對(duì)接，完成設(shè)計(jì)review并跟進(jìn)生產(chǎn)；
3.與SI團(tuán)隊(duì)緊密配合，優(yōu)化和迭代基板layout設(shè)計(jì)，保證高速信號(hào)SI和電源PI；
4.與后端團(tuán)隊(duì)配合，評(píng)估bump location的合理性，評(píng)估基板信號(hào)和電源出線;
5.與硬件團(tuán)隊(duì)配合，完成ballmap排布，同時(shí)保證板級(jí)信號(hào)和電源出線。
教育背景
? 學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先。專業(yè)通常為微電子、電子信息、電子技術(shù)、通信、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子、材料等相關(guān)領(lǐng)域。
工作經(jīng)驗(yàn)
? 封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：通常要求3年以上的封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有封裝廠或基板廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
? 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：熟悉封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝流程，有存儲(chǔ)產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，有BGA, FCBGA等先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)技能
? EDA工具使用：熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件，如APD、Cadence、PADS等。
? 仿真分析能力：熟悉信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI，PDN）；有熱分析、電磁兼容性（EMC）等仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
? 封裝工藝知識(shí)：了解封裝工藝流程，包括材料選擇、工藝制程、成本分析等。
? 設(shè)計(jì)規(guī)則與優(yōu)化：熟悉封裝設(shè)計(jì)規(guī)則，能夠進(jìn)行版圖優(yōu)化，確保設(shè)計(jì)滿足性能和可靠性要求。
綜合能力
? 溝通協(xié)作能力：需要與基板廠、封裝測(cè)試工程師、硬件工程師等多部門(mén)協(xié)作，確保設(shè)計(jì)方案的可加工性和產(chǎn)品性能。
? 問(wèn)題解決能力：能夠快速定位并解決設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題。
? 英語(yǔ)能力：部分崗位要求能夠使用英語(yǔ)進(jìn)行業(yè)務(wù)交流。
個(gè)人素質(zhì)
? 耐心與細(xì)心：版圖設(shè)計(jì)工作需要高度的專注和細(xì)致，任何小錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致產(chǎn)品失敗。
? 抗壓能力：項(xiàng)目進(jìn)度緊張時(shí)需要能夠承受較大的工作壓力。