崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)和仿真；
2、負(fù)責(zé)光模塊的硬件研發(fā)、轉(zhuǎn)產(chǎn)、技術(shù)支持工作；
3、關(guān)鍵項(xiàng)目評(píng)審，針對(duì)技術(shù)難題組織攻關(guān)。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決，負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決，產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)，保證模塊具備產(chǎn)品化能力；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書制定評(píng)審并協(xié)助芯片設(shè)計(jì)完善各項(xiàng)指標(biāo)。

崗位要求：
1、5年以上高速光模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通CMIS等相關(guān)協(xié)議;
2、開發(fā)并量產(chǎn)過400G-DR4/FR4等PAM4調(diào)制的高速產(chǎn)品，有硅光PIC光模塊開硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳；
3、熟練使用相關(guān)電路設(shè)計(jì)軟件；例如Candence、Allegro、AltiumDesigner、ORCAD等；
4、掌握模擬電路、數(shù)字電路、高速電路，熟悉光通信基本原理；
5、熟練使用各種高速儀器儀表進(jìn)行相關(guān)測(cè)試；
6、具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
7、責(zé)任心強(qiáng)，條理清楚，善于總結(jié)。勇于創(chuàng)新，能夠承擔(dān)壓力。