工作內(nèi)容描述:
1、負(fù)責(zé)監(jiān)控封裝及FT測(cè)試供應(yīng)商生產(chǎn)質(zhì)量，分析供應(yīng)商生產(chǎn)數(shù)據(jù)、趨勢(shì)和能力，對(duì)委外生產(chǎn)的產(chǎn)品放行負(fù)責(zé):
2、新品開(kāi)發(fā)階段參與質(zhì)量控制計(jì)劃的制定，產(chǎn)品量產(chǎn)階段按質(zhì)量控制計(jì)劃實(shí)施監(jiān)控:
3、使用質(zhì)量和問(wèn)題解決工具，組織內(nèi)部和供應(yīng)商解決供應(yīng)商相關(guān)的產(chǎn)品/過(guò)程質(zhì)量問(wèn)題:

任職資格:
1、熟悉IC制造和封裝工藝流程，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)者優(yōu)先。
2、熟悉各類(lèi)質(zhì)量工具，能靈活使用質(zhì)量分析手段對(duì)工藝質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行析定位。
3、熟悉 SBL、SYL、GDBC等方法。