職位描述：

1）半導體封裝工藝優(yōu)化、成本遞減、品質改善、生產效率提高

2）新品種開發(fā)、新材料引進、新技術開發(fā)

3）英文技術會議、英文報告

招聘要求：

·學歷：碩士及以上學歷

·專業(yè)：機械、電子、自動化、材料以及其他理工類專業(yè)

·要求：（1）有歐美留學或歐美企業(yè)工作經驗，擅長英語交流。

（2）有電子行業(yè)工作經驗者優(yōu)先，其他制造行業(yè)經驗者也可擇優(yōu)錄取。