崗位職責:
1.負責硬件方案設計及元器件選型;
2.負責硬件電路設計、BOM輸出及PCB版圖繪制;
3.負責硬件電路調(diào)試,對硬件調(diào)試中遇到的問題進行分析定位及解決;
4.承擔產(chǎn)品測試任務,并撰寫測試報告;
5.完成相關(guān)文檔的編寫;
6.參與技術(shù)專項的開展。
任職資格:
1. 本科及以上學歷, 微電子、計算機、通信、自動化類相關(guān)專業(yè);
2. 具有扎實的數(shù)字、模擬電路的知識,能熟練進行模擬與數(shù)字電路設計;
3. 熟悉Cadence、multisim等EDA軟件,具有多層高速電路板、HDI電路板,軟硬件結(jié)合板設計經(jīng)驗;
4. 具有高速數(shù)字信號,低噪聲模擬信號設計分析能力;
5. 具備較強的焊接、裝調(diào)等動手能力,熟悉各種測試儀器示波器、邏輯分析儀等)的使用;
6. 具有較強的工作責任心和工作熱情,吃苦耐勞,樂于學習,有團隊協(xié)作意識;
7. 具有ARM/FPGA/DSP/Zynq平臺設計經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;
8. 具備SI/PI仿真分析能力者優(yōu)先考慮。
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