【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)或參與汽車(chē)電子電氣或功率半導(dǎo)體器件的高端測(cè)控裝備硬件板卡研發(fā)和設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)或參與產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求分析,完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、詳細(xì)設(shè)計(jì),撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔;
3、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證,指導(dǎo)Layout 工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)或指導(dǎo)硬件單板測(cè)試規(guī)劃和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試規(guī)劃,撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔;
5、完成硬件單板調(diào)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;
6、PCBA量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)文件導(dǎo)入,完成交付質(zhì)量控制。
【任職要求】
1、本科5年以上或碩士3年以上工作經(jīng)驗(yàn);電子、電氣、自動(dòng)化、測(cè)控儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、具有扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),熟練掌握電路設(shè)計(jì)軟件;
3、能夠使用各種硬件測(cè)試儀器,具備獨(dú)立調(diào)試分析和解決問(wèn)題的能力;
4、良好的硬件研發(fā)過(guò)程能力和質(zhì)量把控意識(shí),具有解決EMC和可靠性問(wèn)題經(jīng)驗(yàn);
5、具有汽車(chē)電子控制器、測(cè)控儀器設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
6、具有IGBT、SIC等功率半導(dǎo)體器件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
7、熟悉模擬量輸入輸出電路、數(shù)字量輸入輸出電路、車(chē)載總線(xiàn)如:CAN、車(chē)載以太網(wǎng)、GMSL、FPD-LINK、SENT等優(yōu)先;
8、具有高度的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,有一定抗壓能力,有良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力和計(jì)劃執(zhí)行力;
9、良好的英文閱讀能力。
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