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半導(dǎo)體工藝工程師(Die Bond//UF/Molding/熱壓焊)

8千-1.6萬·14薪
  • 南通崇川區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招10人

職位描述

封裝工藝
負(fù)責(zé)Die Bond//UF/Molding/熱壓焊等工藝過程的開發(fā)、優(yōu)化和執(zhí)行。(只需掌握其中一段工藝即可)
主要職責(zé):
- 負(fù)責(zé)工藝過程的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和執(zhí)行,并制定相應(yīng)的工藝規(guī)程。
- 負(fù)責(zé)新工藝的研究、試制,并跟進(jìn)項(xiàng)目的開發(fā)進(jìn)度。
- 負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和改進(jìn),提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
- 負(fù)責(zé)與其他部門的溝通,確保工藝過程的執(zhí)行和產(chǎn)品的質(zhì)量控制。
- 負(fù)責(zé)維護(hù)和更新工藝流程和相關(guān)技術(shù)資料,提供技術(shù)支持和培訓(xùn)。
職位要求:
- 大專以上學(xué)歷,具備1年以上工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)。
- 熟悉Die Bond//UF/Molding/熱壓焊等其中一段工藝過程,具有相關(guān)的理論知識(shí)。

- 熟悉常用的工具和設(shè)備,會(huì)使用Diseco\Datacon\Towa\yamada等其中一種設(shè)備。
-有夜班,能適應(yīng)夜班。

工作地點(diǎn)

蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達(dá)路99號(hào)

職位發(fā)布者

馬女士/人事主管

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公司Logo南通通富微電子有限公司
南通通富微電子有限公司2014年成立,注冊(cè)資本3.56億元,是通富微電集團(tuán)控股子公司,總投資80億元,總建筑面積20公頃。公司重點(diǎn)投產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品,按照“工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動(dòng)化程度最先進(jìn),一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級(jí)綠色工廠的標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。2016年下半年一期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2020年6月二期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2021年1月15日三期奠基,目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展,人才是關(guān)鍵,人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關(guān)注的方面,現(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)各方英才加盟通富微電,共創(chuàng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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