工作職責(zé)：
1、刻蝕工藝的開發(fā)與驗(yàn)證，配合研發(fā)部門新機(jī)臺(tái)研發(fā)，提出機(jī)臺(tái)改進(jìn)需求或意見；
2、與硬件工程團(tuán)隊(duì)一起參與設(shè)計(jì)需求審查，以確保處理方法的能力和兼容性.

3、內(nèi)部設(shè)備工藝的驗(yàn)證與驗(yàn)收；
4、收集和評(píng)估測(cè)試數(shù)據(jù)，以確定工藝或材料規(guī)格的硬件限制
5、構(gòu)思，定義和計(jì)劃具有新概念和/或新處理方法的項(xiàng)目
職位要求：
1、應(yīng)用化學(xué)、物理化學(xué)、化學(xué)工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
2、半導(dǎo)體刻蝕經(jīng)驗(yàn)不少于2年
3、良好的溝通能力和較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，自我激勵(lì)，積極主動(dòng)，勤奮
4、能夠同時(shí)處理多項(xiàng)任務(wù)并確定優(yōu)先級(jí)
5、熟悉干法刻蝕工藝及設(shè)備者優(yōu)先；
6、在poly、Oxide、三五族、第三代半導(dǎo)體材料方面有刻蝕工藝有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；