崗位工作地點在浙江金華,包食宿,有意向可投遞簡歷,方便及時溝通~
崗位職責
1、負責SiP封裝產(chǎn)品的全生命周期管理,包括需求分析、產(chǎn)品設計、開發(fā)
測試、上市及后期優(yōu)化;
2、深入理解市場需求和行業(yè)動態(tài),制定并執(zhí)行SiP封裝產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃;
3、根據(jù)公司戰(zhàn)略和市場需求,定義和管理SiP封裝產(chǎn)品的開發(fā),包括功能定
義、性能指標設定等;
4、產(chǎn)品設計?:基于市場調(diào)研和用戶需求,進行產(chǎn)品設計,優(yōu)化產(chǎn)品策略,確保產(chǎn)品滿足市場需求。
5、?產(chǎn)品測試與上線?:負責產(chǎn)品的測試工作,確保產(chǎn)品質(zhì)量,協(xié)調(diào)開發(fā)、測試等部門,確保產(chǎn)品如期上線。
6、銷售與市場推廣?:參與產(chǎn)品的市場推廣工作,提升產(chǎn)品銷售量,通過各種途徑提升品牌知名度和市場份額。
7、 ?團隊協(xié)調(diào)與人員管理?:協(xié)調(diào)不同部門的工作,確保團隊高效合作,管理團隊績效,提供技術指導和培訓。
任職資格
1、本科及以上學歷,電子工程、微電子、材料科學等相關專業(yè);
2、5年以上電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,對SiP封裝技術有深入了解;
3、對SiP產(chǎn)品方案相關知識有一定了解;
4、具有較強的溝通能力、團隊協(xié)作能力、市場開拓能力和抗壓能力;
5、熟練掌握Layout設計工具如alergo/pads/AD等: