崗位要求:
1、有一年以上整芯片測(cè)試、嵌入式軟件、單片機(jī),驅(qū)動(dòng)等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、具備驗(yàn)證策略、方案、測(cè)試點(diǎn)分解、驗(yàn)證用例編寫和FPGA測(cè)試執(zhí)行能力。
3、熟悉大中小屏LCD/OLED(顯示)芯片量產(chǎn)導(dǎo)入流程、COF、COG、COP封裝制程、ATE和可靠性測(cè)試原理(滿足一條及以上)。
4、有DDIC、Source/Gate driver、TCON芯片調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。(滿足一條及以上)。