海普半導(dǎo)體（武漢）有限公司與2022年9月13日注冊成立，是一家集研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售、技術(shù)服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域。主要產(chǎn)品有：BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱、銅帶纏繞螺旋焊柱、彈簧焊柱、助焊膏、焊錫膏、預(yù)成型焊料、阻焊劑等電芯片封裝材料以及氮化鋁、碳化硅、金剛石、導(dǎo)電銀膠、金錫焊料等光芯片封裝材料。

公司核心團(tuán)隊(duì)成員由來自前華為高級工程師+清華浙大雙博士后團(tuán)隊(duì)組成的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，作為國內(nèi)首家擁有BGA焊球完全自主知識產(chǎn)權(quán)的公司，現(xiàn)已經(jīng)完成了全套設(shè)備及工藝流程的技術(shù)突破，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備制造到產(chǎn)品制造的100%國產(chǎn)化。公司相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)定制化開發(fā)、完全配套客戶研發(fā)、生產(chǎn)需求。海普公司專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)，致力成為芯片材料國產(chǎn)企業(yè)的挑戰(zhàn)者和領(lǐng)導(dǎo)者。