400-885-9898
更新于 7月3日
智聯(lián)APPAPP
舉報

銷售工程師

7000-14000元
  • 武漢江夏區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

芯片電子/半導(dǎo)體企業(yè)客戶（2B）大客戶（KA）渠道銷售

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品(BGA錫球、銅核球，CCGA錫柱、銅帶纏繞焊柱，熱沉材料等封裝焊接材料)的銷售與推廣；

2、通過拜訪與客戶進行有效溝通，了解客戶需求，尋找銷售機會并完成銷售業(yè)績；

3、按時完成每月的銷售指標(biāo)，及時回收賬款；

4、開拓新市場,發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品線銷售范圍；

5、客戶市場信息的收集及競爭對手的分析。

任職要求

1、要求具備1-3年銷售工作經(jīng)驗，熟悉封裝、焊接工藝者優(yōu)先。

2、大專及以上學(xué)歷，具備英語聽讀能力；

3、性格外向、反應(yīng)敏捷、表達能力強，具有較強的溝通能力及交際技巧，具有親和力；

4、具備一定的市場分析及判斷能力，良好的客戶服務(wù)意識；

5、有責(zé)任心，能承受較大的工作壓力，能接受長期出差。

薪資福利：

1. 購買社會保險，雙休及法定節(jié)假日；

2. 薪資：基本工資+提成工資+送樣獎勵+年終獎；

3，上班時間：9：00-17：30 雙休


職位福利：五險一金、彈性工作、周末雙休、鼓勵內(nèi)部創(chuàng)新、試用期提前轉(zhuǎn)正

工作地點

光谷匯金中心

職位發(fā)布者

潘女士/綜合部經(jīng)理

立即溝通
公司Logo海普半導(dǎo)體(武漢)有限公司
海普半導(dǎo)體（武漢）有限公司與2022年9月13日注冊成立，是一家集研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)銷售、技術(shù)服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域。主要產(chǎn)品有：BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱、銅帶纏繞螺旋焊柱、彈簧焊柱、助焊膏、焊錫膏、預(yù)成型焊料、阻焊劑等電芯片封裝材料以及氮化鋁、碳化硅、金剛石、導(dǎo)電銀膠、金錫焊料等光芯片封裝材料。公司核心團隊成員由來自前華為高級工程師+清華浙大雙博士后團隊組成的創(chuàng)業(yè)團隊，作為國內(nèi)首家擁有BGA焊球完全自主知識產(chǎn)權(quán)的公司，現(xiàn)已經(jīng)完成了全套設(shè)備及工藝流程的技術(shù)突破，實現(xiàn)了從設(shè)備制造到產(chǎn)品制造的100%國產(chǎn)化。公司相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)定制化開發(fā)、完全配套客戶研發(fā)、生產(chǎn)需求。海普公司專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)，致力成為芯片材料國產(chǎn)企業(yè)的挑戰(zhàn)者和領(lǐng)導(dǎo)者。
公司主頁