北京巨束科技有限公司前身為北京芯聚能科技有限公司成立于2020年，是由國(guó)內(nèi)著名 RF 設(shè)計(jì)專家，領(lǐng)銜微電子領(lǐng)域卓越技術(shù)團(tuán)隊(duì)，深耕基于 SOI 的 RF 設(shè)計(jì)市場(chǎng)，公司以硅基毫米波TR組件為切入，以設(shè)計(jì) + 測(cè)試 + 封裝的商業(yè)模式，力求突破我國(guó) SOI 關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展短板。項(xiàng)目技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。

核心業(yè)務(wù)：

? 基于 SOI 的射頻芯片設(shè)計(jì)（RFIC Design）

? 芯片設(shè)計(jì)為牽引的組件端和天線端開發(fā)、射頻EDA的擴(kuò)展性開發(fā)

? 芯片設(shè)計(jì)、組件應(yīng)用為核心的射頻研發(fā)平臺(tái)的建立

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

? 在CMOS毫米波Gbps無線通信系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)、有源無源器件建模、電路/電磁聯(lián)合仿真的設(shè)計(jì)方法等方面進(jìn)行了深入探索，成功研制出國(guó)內(nèi)首款CMOS 60GHz射頻前端的單片全集成芯片，最高支持6Gbps的物理層通信速率和16QAM調(diào)制方式；

? 在國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控陣射頻前端芯片，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

? 在基于SOI的IC設(shè)計(jì)方面，在多個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)方案，均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，其設(shè)計(jì)性能也獲得了終端用戶的高度認(rèn)可。

行業(yè)定位：達(dá)到世界頂尖水平的IC 設(shè)計(jì)+封測(cè)企業(yè)。

市場(chǎng)定位：集成電路、新材料、電子信息、國(guó)防信息化、軍民融合

技術(shù)定位：基于 SOI 技術(shù)的 IC 設(shè)計(jì)， 成套解決方案提供商