北京巨束科技有限公司前身為北京芯聚能科技有限公司成立于2020年，是由國內(nèi)著名 RF 設(shè)計專家，領(lǐng)銜微電子領(lǐng)域卓越技術(shù)團(tuán)隊，深耕基于 SOI 的 RF 設(shè)計市場，公司以硅基毫米波TR組件為切入，以設(shè)計 + 測試 + 封裝的商業(yè)模式，力求突破我國 SOI 關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展短板。項目技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。

核心業(yè)務(wù)：

? 基于 SOI 的射頻芯片設(shè)計（RFIC Design）

? 芯片設(shè)計為牽引的組件端和天線端開發(fā)、射頻EDA的擴(kuò)展性開發(fā)

? 芯片設(shè)計、組件應(yīng)用為核心的射頻研發(fā)平臺的建立

技術(shù)優(yōu)勢：

? 在CMOS毫米波Gbps無線通信系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵電路設(shè)計、有源無源器件建模、電路/電磁聯(lián)合仿真的設(shè)計方法等方面進(jìn)行了深入探索，成功研制出國內(nèi)首款CMOS 60GHz射頻前端的單片全集成芯片，最高支持6Gbps的物理層通信速率和16QAM調(diào)制方式；

? 在國內(nèi)率先開發(fā)出28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控陣射頻前端芯片，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

? 在基于SOI的IC設(shè)計方面，在多個細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計方案，均達(dá)到了國際先進(jìn)水平，其設(shè)計性能也獲得了終端用戶的高度認(rèn)可。

行業(yè)定位：達(dá)到世界頂尖水平的IC 設(shè)計+封測企業(yè)。

市場定位：集成電路、新材料、電子信息、國防信息化、軍民融合

技術(shù)定位：基于 SOI 技術(shù)的 IC 設(shè)計， 成套解決方案提供商