北京巨束科技有限公司前身為北京芯聚能科技有限公司成立于2020年，是由國內(nèi)著名 RF 設計專家，領銜微電子領域卓越技術團隊，深耕基于 SOI 的 RF 設計市場，公司以硅基毫米波TR組件為切入，以設計 + 測試 + 封裝的商業(yè)模式，力求突破我國 SOI 關鍵技術領域發(fā)展短板。項目技術處于國際領先水平。

核心業(yè)務：

? 基于 SOI 的射頻芯片設計（RFIC Design）

? 芯片設計為牽引的組件端和天線端開發(fā)、射頻EDA的擴展性開發(fā)

? 芯片設計、組件應用為核心的射頻研發(fā)平臺的建立

技術優(yōu)勢：

? 在CMOS毫米波Gbps無線通信系統(tǒng)的架構設計、關鍵電路設計、有源無源器件建模、電路/電磁聯(lián)合仿真的設計方法等方面進行了深入探索，成功研制出國內(nèi)首款CMOS 60GHz射頻前端的單片全集成芯片，最高支持6Gbps的物理層通信速率和16QAM調(diào)制方式；

? 在國內(nèi)率先開發(fā)出28G、94G面向5G/6G通信的4通道硅基相控陣射頻前端芯片，性能達到國際先進水平。

? 在基于SOI的IC設計方面，在多個細分應用領域的設計方案，均達到了國際先進水平，其設計性能也獲得了終端用戶的高度認可。

行業(yè)定位：達到世界頂尖水平的IC 設計+封測企業(yè)。

市場定位：集成電路、新材料、電子信息、國防信息化、軍民融合

技術定位：基于 SOI 技術的 IC 設計， 成套解決方案提供商