技能能力：
1、熟悉汽車電子嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程。
2、熟悉單片機(jī)軟件開(kāi)發(fā)流程，有汽車電控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉汽車電子基本通訊協(xié)議，如UDS、CCP、XCP的協(xié)議內(nèi)容及開(kāi)發(fā)；
4、了解Autosar/OSEK,對(duì)其應(yīng)用具備一定的開(kāi)發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)；
5、了解Matlab/SImulink 代碼封裝的優(yōu)先考慮；
6、熟悉C、C++語(yǔ)言編程，有一定的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；
7、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應(yīng)用，有一定項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8、具備一定的電路知識(shí)，可看懂硬件產(chǎn)品原理圖.
其他條件：
1、從事過(guò)基于NXP、Infineon等系列 32位單片機(jī)做過(guò)硬件產(chǎn)品底層軟件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的優(yōu)先。
2、從事汽車電控產(chǎn)品底層軟件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)3年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3，英語(yǔ)四級(jí)以上，可看懂芯片英文數(shù)據(jù)手冊(cè)；
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)單片機(jī)及外圍芯片的底層軟件開(kāi)發(fā)、測(cè)試；
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)Bootloader的開(kāi)發(fā)、測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)CAN、以太網(wǎng)、LIN、SPI等通訊協(xié)議的開(kāi)發(fā)、測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開(kāi)發(fā)及測(cè)試；
5、負(fù)責(zé)軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的技術(shù)文檔編寫、技術(shù)支持等工作；
6、負(fù)責(zé)編寫軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目方案、技術(shù)方案、開(kāi)發(fā)計(jì)劃等；
7、負(fù)責(zé)與硬件部門對(duì)產(chǎn)品聯(lián)合調(diào)試。