崗位職責(zé):
1、數(shù)據(jù)采集與處理板卡開發(fā)需求收集與需求分析;
2、硬件系統(tǒng)總體設(shè)計,硬件模塊設(shè)計,電路設(shè)計,技術(shù)評審;
3、電磁兼容設(shè)計,可生產(chǎn)線,可維護(hù)性,可測試性,器件選型,器件失效分析,器件改進(jìn);
4、硬件測試與調(diào)試,調(diào)試、測試方案設(shè)計,環(huán)境與可靠性測試;
5、為軟件開發(fā)團(tuán)隊提供硬件技術(shù)支持,協(xié)調(diào)解決軟硬集成問題,跟蹤和解決產(chǎn)品硬件問題;
6、能獨(dú)立完成設(shè)計方案、EMC問題整改。
任職要求:
1、電子、計算機(jī)、自動化、通信、光電子、機(jī)電等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷者更優(yōu)
2、熟悉Xilinx的FPGA開發(fā)流程,熟練掌握Verilog/System Verilog等HDL語言,有一定的C語言基礎(chǔ);
3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計,掌握PCB設(shè)計軟件,熟悉嵌入式處理器原理和傳輸協(xié)議;
4、具備良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立工作能力,對嵌入式行業(yè)有濃厚興趣,具備優(yōu)秀的團(tuán)隊合作和溝通能力,能夠獨(dú)立解決復(fù)雜問題。
加分項:
1、具有干涉儀器或3D測量儀器研發(fā)經(jīng)驗。
2、曾發(fā)表過高水平學(xué)術(shù)論文或擁有專利。