崗位職責

1、負責產品的軟硬件設計，包含原理圖、layout設計和代碼編寫；

2、負責產品的調試和測試驗證；

崗位要求

1、大學本科及以上學歷，電子信息、自動化、通信工程等相關專業(yè)；

2、具有良好的數模電路理論基礎，熟練掌握至少1種PCB layout EDA工具；

3、熟練掌握單片機C語言編程，熟悉ARM-M0/M3等內核單片機。

4、具有無刷電機驅動、BMS、光伏等相關產品開發(fā)經驗優(yōu)先。

5、有相關經驗可根據實際情況談定薪酬