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更新于 2月14日
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財務(wù)總監(jiān)

2-4萬
  • 南通通州區(qū)
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

精通財務(wù)相關(guān)法律法規(guī)熟練操作ERP/用友/金蝶等軟件財務(wù)、會計、金融等專業(yè)本科及以上10年以上財務(wù)工作經(jīng)驗精通稅法政策、營運分析精通成本控制及成本核算具備財務(wù)規(guī)劃、風(fēng)險防范能力對企業(yè)資本運營深刻理解具備中級以上會計師職稱具備注冊會計師資格證書

崗位職責(zé)：

1、負責(zé)協(xié)助董事長/總經(jīng)理制定公司發(fā)展戰(zhàn)略，從財務(wù)、資本、稅務(wù)等方面提出前瞻性的建議；

2、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，主持擬定公司融資戰(zhàn)略，制定融資方案及實施計劃并負責(zé)實施，并提供決策支持；

3、規(guī)范、完善公司會計核算、財務(wù)管理體系，主持外部審計的對接工作；負責(zé)公司稅務(wù)籌劃工作；協(xié)助完善公司內(nèi)控體系；

4、擬定公司預(yù)決算方案，監(jiān)控資金運用，提高資金的使用效率；

5、建立完整的財務(wù)數(shù)據(jù)歸集與分析體系，及時為公司經(jīng)營管理提供決策支持，定期向總裁提供公司財務(wù)管理報告；

6、主持編制公司合并報表和財務(wù)管理報表；

7、根據(jù)企業(yè)發(fā)展需要以及資本市場要求，對公司的收入結(jié)構(gòu)進行合理的規(guī)劃和優(yōu)化。

任職要求：

1、財務(wù)、會計、金融、投資等專業(yè)本科及以上學(xué)歷，擁有中級以上會計師職稱，具有注冊會計師資格證書；

2、具有中大型企業(yè)財務(wù)稅務(wù)籌劃工作經(jīng)驗,有全流程稅務(wù)申報與運營規(guī)范化操作經(jīng)驗；

3、具有十年財務(wù)工作經(jīng)驗，具有五年中大型制造型企業(yè)財務(wù)管理工作經(jīng)驗；

4、精通財務(wù)相關(guān)法律法規(guī)、投資、企業(yè)財務(wù)制度和流程，熟練操作ERP/用友/金蝶等財務(wù)軟件；

5、精通稅法政策、營運分析、成本控制及成本核算，有較強的財務(wù)策劃、財務(wù)分析預(yù)測、風(fēng)險防范能力，對企業(yè)資本運營有很深刻的理解；

6、具備出色的領(lǐng)導(dǎo)管理能力，優(yōu)秀的分析判斷和決策、溝通協(xié)調(diào)和計劃執(zhí)力，能適應(yīng)企業(yè)的快速發(fā)展；

7、具有良好的職業(yè)道德風(fēng)尚、嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)以及高度的事業(yè)心和責(zé)任感。

工作地點

南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)雙福路西、鐘秀東路南、金晨路東側(cè)

職位發(fā)布者

楊女士/人事經(jīng)理

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制局半導(dǎo)體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局，在江蘇常州及南通均設(shè)有公司，其中制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景，無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力，還是南通的獨特風(fēng)情與發(fā)展機遇，都能滿足您對生活的多元追求?？梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素，綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭，一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章，實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞，開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅！制局半導(dǎo)體團隊自2015年歸國后，始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案，含設(shè)計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試，2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計和先進封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預(yù)測，高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，年增長達37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元，年增長約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案，涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組；高密度扇出多層重布線的模組；橋接功能模組。項目技術(shù)平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等，實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，符合AI時代對芯片性能要求。
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