1、3年以上半導(dǎo)體晶圓封裝制程C2W覆晶設(shè)備安裝調(diào)試、驗收和運維經(jīng)驗,熟悉設(shè)備操作、程序編輯和維護保養(yǎng)；
2、有半導(dǎo)體制造、晶圓封測等經(jīng)驗優(yōu)先；
3、具備一定的機械、電子、材料、力學(xué)、自動化等專業(yè)基礎(chǔ)知識；熟悉晶圓前道或后道工藝知識，了解芯片封測相關(guān)工藝。熟悉1種以上先進封測設(shè)備，如臨時鍵合、晶圓光刻、涂膠、濕法腐蝕、晶圓電鍍、CMP、干法刻蝕、薄膜沉積、晶圓打線、晶圓貼片、晶圓點膠、晶圓塑封、晶圓植球、晶圓清洗、FCBGA相關(guān)SMT、點膠、上蓋、激光切割/鐳雕、T/C-Molding、基板植球等。
4、晶圓后加工、先進封測設(shè)備相關(guān)設(shè)備操作指導(dǎo)書，保養(yǎng)指導(dǎo)書及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制定及優(yōu)化；
5、負責(zé)半導(dǎo)體制造設(shè)備維護、異常、故障分析與處理，產(chǎn)品不良問題的現(xiàn)場解決，支撐現(xiàn)場生產(chǎn)；
6、成本優(yōu)化及效率提升，提升產(chǎn)品競爭力。
7、大專以上統(tǒng)招學(xué)歷。