東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立,位于東莞塘廈鎮(zhèn),占地面積1200畝(分三期建設(shè)),注冊資金75億人民幣,研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入),是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引,建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù),致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務(wù),提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。