職位描述:
1、負(fù)責(zé)需求定義的對(duì)接,接口標(biāo)準(zhǔn)、資源配置、系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)或電路設(shè)計(jì)、仿真、PCB板設(shè)計(jì)、元器件選型、樣機(jī)調(diào)試等;
2、負(fù)責(zé)電控產(chǎn)品的安規(guī)及評(píng)估、測試、驗(yàn)證等,所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝或可生產(chǎn)可維護(hù)性評(píng)估等;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤、質(zhì)量問題及技術(shù)改進(jìn);
4、編寫項(xiàng)目的過程文件,如方案書、計(jì)算書、成本估算;
5、配合編寫生產(chǎn)及供應(yīng)鏈所需的工藝文件、BOM、物料編碼、作業(yè)文件等;
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷(電子、光電、機(jī)電等相關(guān)專業(yè),英語四級(jí)或以上);
2、碩士及以上學(xué)歷1年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);本科學(xué)歷須具備3年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、至少能熟練使用AD、Cadence、PADS等設(shè)計(jì)一款軟件,有SI經(jīng)驗(yàn),熟悉PCB Layout各項(xiàng)規(guī)則,有較強(qiáng)動(dòng)手能力,能DIY部分測試工具及測試裝具;
4、精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),掌握電力電子、微弱信號(hào)處理、高速電路設(shè)計(jì)、散熱計(jì)算評(píng)估能力;
5、有嵌入式ARM 及FPGA相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試能力;有整體系統(tǒng)觀,能平衡軟硬件負(fù)荷能力。
6有EMC/EMI對(duì)策,能獨(dú)立完成產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證;
7有品控及成本控制意識(shí),配合完成ECR ECN流程;
8掌握一定的電力電子方面的知識(shí)、有大功率開關(guān)電源及脈沖電源硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9熟悉激光器的基本原理,有激光器相關(guān)電源、電控系統(tǒng)及光學(xué)調(diào)制硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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