崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),涵蓋項(xiàng)目需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)等工作;
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
3. 編寫(xiě)技術(shù)文檔;
4. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù),提供合理化建議。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 3年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少參與過(guò)一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
3. 熟悉常見(jiàn)的微處理器/嵌入式芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,熟練掌握常用EDA軟件;
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作;
5. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。