一、職位描述
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試測試及量產(chǎn)維護(hù)等全流程工作;
2. 負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、元器件選型、組裝調(diào)試及性能優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔及生產(chǎn)工藝文件;
4. 參與項(xiàng)目管理,保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,解決產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)及使用過程中出現(xiàn)的硬件問題;
5. 配合測試、工藝、生產(chǎn)、售后、培訓(xùn)等相關(guān)工作。
6. 協(xié)助完成供應(yīng)商管理、采購及成本控制。
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二、任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),具有1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),具備完整的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷。
2. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、信號處理等基礎(chǔ)知識;熟悉常用電子元器件的特性和選型方法;
3. 熟練使用至少一種EDA工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì);
4. 熟悉硬件產(chǎn)品EMC 設(shè)計(jì)、PI/SI設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì),熟悉硬件調(diào)試和測試方法;對產(chǎn)品研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、質(zhì)控過程中出現(xiàn)的問題有綜合分析能力。
5. 具備良好的文檔編寫能力;
6. 具備一定的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,掌握產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化。
7. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和抗壓能力,能夠適應(yīng)項(xiàng)目開發(fā)周期緊張的工作節(jié)奏。
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