職位描述
半導(dǎo)體材料光刻切割鍍膜
1、對(duì)現(xiàn)有交付工藝進(jìn)行維護(hù)，提供技術(shù)支持；
2、對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝和產(chǎn)品異常進(jìn)行閉環(huán)處理；
3、熟悉光刻、鍍膜、切割技術(shù)及流程；
4、負(fù)責(zé)切割相關(guān)設(shè)備安裝、調(diào)試、異常情況處理；
任職要求：
1、機(jī)械、電子、自動(dòng)化、物理、化學(xué)等理工科專業(yè)；
2、能制圖和讀圖優(yōu)先；
其他：
1、五險(xiǎn)一金，雙休，8：30-17：30；
2、此崗位接受實(shí)習(xí)生。
工作地點(diǎn)
國(guó)科軍通協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
王虹瑋/人事經(jīng)理
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合肥聯(lián)結(jié)電子科技有限公司
合肥聯(lián)結(jié)電子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市高新區(qū)國(guó)科軍通-協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，注冊(cè)資金500萬(wàn)元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于陶瓷和金屬的鏈接技術(shù)，掌握金屬封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封裝材料、陶瓷基板技術(shù)和陶瓷金屬焊接技術(shù)上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn)。聯(lián)結(jié)科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)十余人均具有博士、碩士學(xué)位，其中領(lǐng)軍人具有美國(guó)博士學(xué)位和工作經(jīng)驗(yàn)的專家，推進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體用陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展。
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