崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)12寸晶圓、硅片再生工廠CMP、WET現(xiàn)有工藝的優(yōu)化；
2、開發(fā)新制程工藝；
3、制定與執(zhí)行CIP持續(xù)改善計(jì)劃；
4、提升良率；
5、處理產(chǎn)線工藝異常；
6、編寫工藝文件SOP、FMEA、8D報(bào)告;
任職資格：
1、本科含以上學(xué)歷，化工、半導(dǎo)體、機(jī)電、微電子、等相關(guān)理工專業(yè)
2、3年以上12寸晶圓研磨制程（CMP、Grinding）或reclaim（recycle）清洗制程(wet bench)工作經(jīng)歷
3、可以閱讀英文技術(shù)類文件，有較好的文案功底和PPT文件處理能力,
4、有良好的服務(wù)意識，善于發(fā)現(xiàn)問題、解決問題的能力，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；