職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)芯片制作工藝中紫外光刻、激光直寫光刻工藝工作;
2.負(fù)責(zé)紫外光刻工藝測試計(jì)劃執(zhí)行;
3.工藝異常記錄和反饋;
4.參與夜班輪值;
5.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè);
2.1年左右工作經(jīng)驗(yàn),有無塵室工作經(jīng)驗(yàn)、真空設(shè)備或光刻設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.有較好的動(dòng)手能力,愿意學(xué)習(xí)具備半導(dǎo)體工藝相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí),有基本的溝通和表述能力,工作服從安排。