更新于 2月18日

半導體封裝工程師

1-2萬·13薪
  • 湖州吳興區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片封裝QFNFC
工作職責:
1.協(xié)助主管完成封裝設備、耗材的評估、導入工作
2.協(xié)助主管完成CSP封裝流程及標準的建立、維護,保證封裝線的正常運轉
3.主導完成CSP封裝器件的可靠性驗證工作
4.設備的日常管理工作(點檢、維修、保養(yǎng))及耗材的日常管理工作(BOM、MRP)
5.公司內(nèi)部其他部門的對接工作,確保按時完成產(chǎn)品的驗證或客戶送樣工作
6.封裝技術員錄用、培訓、考核、管理工作
7.上級領導安排的其他工作事項。
任職資格:
1.物理、電子、材料相關理工科背景,本科以上學歷;
2.3年以上封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(有封裝行業(yè)PIE工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮);
3.熟練掌握辦公軟件;
4.具備良好的溝通、協(xié)調能力。

工作地點

漢天下研究院

職位發(fā)布者

黃晉怡/HR

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公司Logo湖州漢天下電子有限公司
湖州漢天下電子有限公司是蘇州漢天下全資子公司,于2022年12月在湖州南太湖新區(qū)成立,注冊資本5億元。湖州漢天下位于南太湖新區(qū)王家漾路,項目占地49畝,一期總投資8億元,項目建成后形成年產(chǎn)1.32億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力。項目專注于射頻前端模組的生產(chǎn),涵蓋超高頻、中高頻以及低頻移動終端及車規(guī)級射頻模塊,致力于滿足智能手機、模塊客戶和汽車廠家的多元化需求。2023年,項目建設取得了顯著進展。主體廠房已在12月份順利封頂,項目整體土建竣工交付預計在2024年6月,隨后我們將全力投入潔凈間的機電裝修工作,確保于2024年年底前設備Move in。
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