工作職責:
1.協(xié)助主管完成封裝設備、耗材的評估、導入工作
2.協(xié)助主管完成CSP封裝流程及標準的建立、維護,保證封裝線的正常運轉
3.主導完成CSP封裝器件的可靠性驗證工作
4.設備的日常管理工作(點檢、維修、保養(yǎng))及耗材的日常管理工作(BOM、MRP)
5.公司內(nèi)部其他部門的對接工作,確保按時完成產(chǎn)品的驗證或客戶送樣工作
6.封裝技術員錄用、培訓、考核、管理工作
7.上級領導安排的其他工作事項。
任職資格:
1.物理、電子、材料相關理工科背景,本科以上學歷;
2.3年以上封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(有封裝行業(yè)PIE工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮);
3.熟練掌握辦公軟件;
4.具備良好的溝通、協(xié)調能力。