崗位職責：

1、產品競爭力分析與設計實現(xiàn)，規(guī)劃競爭力產品方案；

2、芯片硬件技術可行性論證分析，制定硬件方案規(guī)格，芯片規(guī)格技術評審；

3、負責產品引腳定義，封裝電/熱特性要求，系統(tǒng)電源設計，開發(fā)板與模擬測試方案設計、調試；

4、系統(tǒng)功耗測試與優(yōu)化，系統(tǒng)ESD，EMI，板級浪涌，板級雷擊等可靠性設計與驗證測試；

5、負責應用設計指南輸出，負責客戶案的硬件設計技術支持與問題解決，支持首發(fā)客戶快速量產；

任職要求：

1， 碩士學歷相關專業(yè)，具備良好的模電、數(shù)電與電源基礎，獨立設計硬件應用方案的能力，有三年左右同時具備功率模塊產品設計經驗及仿真經驗；

2、熟悉驅動和功率模組內部芯片結構，熟悉各種電力驅動場景的規(guī)格與應用；

3、熟悉系統(tǒng)的低功耗設計、熱設計，能夠結合應用，綜合評估內部模塊應用、封裝方案、板級方案、散熱方案；

4、熟悉電源方案設計，能夠結合接口應用、應用場景與低功耗standby場景、開關機與上電流程設計電源方案；

5、熟悉IC ESD、系統(tǒng)ESD、EMI、浪涌等可靠性測試，并落實到芯片設計與硬件方案設計；

6、熟悉各種元器件應用，具備整機低成本設計能力；